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November 9, 2026 | TokyoBrainie Research · News

AIという風呂敷は、決算書の代わりにならない。

日経の対象記事は、株価が下がって予想PERが低くなっても、分母の利益予想が崩れれば割安とは限らない、と警告する。この問題提起には賛成だ。

しかし、予想利益を疑う記事なら、その疑いにも検証可能な根拠が要る。目標株価との距離と、利益予想の誤りは別物だ。材料メーカー、装置メーカー、メモリメーカー、投資持株会社を並べて「AI関連ほど」と語るなら、共通点だけでなく違いを説明しなければならない。

まず、批判する側も事実を曲げない

この記事は、見出しでも本文でも「すべてAIバブルだ」と断定しているわけではない。中心はEPS予想の信頼性である。「日経は半導体が嫌いだから書いた」という動機も、この記事からは証明できない。批判すべきは、媒体への好き嫌いではなく、提示された証拠でどこまで結論を支えられるかだ。

また「三井金属はAI企業ではない」から「AI関連に含めるのは誤り」とはならない。業種分類と需要テーマは別の軸である。AIモデルを売らなくても、AIインフラへの投資で受注が増える企業はある。チップとデータセンターだけに線を引けば、銅箔、光配線、電源、冷却の実需を見落とす。

問題は関連銘柄に入れたことより、その関連がいくらの利益になるのかを説明せず、同じリスクで動くように読ませることだ。

9銘柄は、同じ利益モデルではない

以下は対象記事の表に登場する9社を、主な製品・事業と検証すべき利益要因で整理したもの。AIとの接点は、全社売上に占めるAI向け比率や、利益感応度が同じことを意味しない。

企業 事業・AI需要との接点 利益を検証する主な項目
キオクシア NANDフラッシュ、SSD。AI推論を含むデータ保存需要 販売単価、出荷量、製品構成、在庫、設備投資・減価償却
古河電気工業 光ファイバー・通信関連製品など。データセンター投資との接点 製品別受注、能力増強、採算、AI以外の事業
三井金属 半導体パッケージ基板・光モジュールなどに使う極薄銅箔 用途別数量、単価、能力稼働、他部門の利益変動
KOKUSAI ELECTRIC 半導体製造の成膜・処理装置とサービス 顧客の設備投資、受注、納入時期、サービス収益
ソフトバンクグループ ArmなどのAI計算基盤と投資事業への接点 保有資産価値、負債、投資損益、資金調達、為替
SCREEN 半導体洗浄装置など 顧客設備投資、受注残、売上計上時期、製品構成
フジクラ データセンター向け細径・高密度光ケーブルなど 受注・生産能力、価格、製品構成、増産費用
ローム パワー半導体など。AIサーバー電源との接点 自動車・産業機器需要、稼働率、電源向け採用の収益化
SUMCO 半導体製造用シリコンウエハー 口径・用途別需要、顧客在庫、契約価格、稼働率

企業資料へのリンクは末尾にまとめた。この分類は業績の好悪を判定するものではなく、調べるべき分母を分けるための地図だ。AIの計算量が増えたとしても、そのまま全社EPSが同じ割合で増えるわけではない。

三井金属:AIと無関係という批判は成立しない

三井金属は2026年10月30日、キャリア付極薄銅箔MicroThinの能力拡張を前倒しする方針を公表した。背景にはデータセンター・メモリ向け基板などの需要がある。8月の発表でもAIサーバー向け光モジュール需要への言及がある。三井金属・10月発表/8月発表

つまりAI関連という呼び方に実体はある。しかし、そこから全社利益の大幅成長を断定するには、対象製品の売上・利益構成、増産後の稼働、価格、その他事業の変動を確かめる必要がある。

「銅箔だからAIではない」も雑だが、「AI向け銅箔があるから会社丸ごとAI」も雑だ。

SBG:半導体との接点はある。評価の物差しは分けろ